实验一 电镀铜一、 实验目的1 了解电镀的主要装置。2 了解镀铜电解液的主要成分和作用。3 掌握影响镀层质量的主要因素。二、 实验仪器及材料1 仪器:直流稳压源、导线、化学试剂、电子天平、铜板,烧杯(500mL 2只,100mL1只),鳄鱼夹,砂纸,一元硬币。2 药品:NaOH,Na4P2O7,CuSO4,Na2HPO4,NH4NO3,Na2CO3,Na3PO4, Na2SiO3,肉桂酸。图1 电镀Cu实验装置三、 实验原理电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法。 本实验采用焦磷酸盐镀铜液,能获得厚度均匀、结晶致密的镀铜层,而且操作简便、成本较低且污染小。这种电镀液的主要成分是硫酸铜和焦磷酸钠(Na4P2O7)在溶液中形成的配合物焦磷酸铜钠,反应式为:CuSO4+2 Na4P2O7Na4Cu(P2O7)2+ Na2SO4;配离子Cu(P2O7)26-较稳定,溶液中游离的Cu2+浓度很低,所以阴极上的电极反