微系统封装术语汇总表(共13页).doc

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微 系 统 封 装 术 语 汇 总 表Aaccelerated stress test 加速应力测试accelerator 促进剂active components 有源元件active trimming 有源修调additive plating 加成电镀additive process 加成工艺advanced statistical analysis program(ASTAP) 高级统计分析程序alloy 合金alpha particle 粒子analog circuit 模拟电路analog-to-digital(A/D) 模拟到数字anisotropic adhesive 各向异性导电胶application specific integrated circuit(ASIC) 专用集成电路area array TAB 面阵载带自动焊array 阵列aspect ratio 深宽比assembly 组装assembly/rework 组

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