IC半导体封装测试流程(共39页).doc

上传人:晟*** 文档编号:6772423 上传时间:2021-09-13 格式:DOC 页数:39 大小:1.99MB
下载 相关 举报
IC半导体封装测试流程(共39页).doc_第1页
第1页 / 共39页
IC半导体封装测试流程(共39页).doc_第2页
第2页 / 共39页
IC半导体封装测试流程(共39页).doc_第3页
第3页 / 共39页
IC半导体封装测试流程(共39页).doc_第4页
第4页 / 共39页
IC半导体封装测试流程(共39页).doc_第5页
第5页 / 共39页
点击查看更多>>
资源描述

深圳培训网 IC半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进:好好学习社区批准:审核:编制:IC半导体封装测试流程第1章 前言1.1 半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的10, 13:l 防护l 支撑l 连接l 可靠性引脚金线芯片塑封体(上模)环氧树脂粘合剂

展开阅读全文
相关资源
相关搜索

当前位置:首页 > 实用文档资料库 > 公文范文

Copyright © 2018-2021 Wenke99.com All rights reserved

工信部备案号浙ICP备20026746号-2  

公安局备案号:浙公网安备33038302330469号

本站为C2C交文档易平台,即用户上传的文档直接卖给下载用户,本站只是网络服务中间平台,所有原创文档下载所得归上传人所有,若您发现上传作品侵犯了您的权利,请立刻联系网站客服并提供证据,平台将在3个工作日内予以改正。