深圳培训网 IC半导体封装测试流程修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定4A/0/更多免费资料下载请进：好好学习社区批准：审核：编制：IC半导体封装测试流程第1章 前言1.1 半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的10, 13：l 防护l 支撑l 连接l 可靠性引脚金线芯片塑封体（上模）环氧树脂粘合剂
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