（保密）第 1 页 共 13 页技术协议附录规格书编号： 主板部件规格书REV：1.2（此版本号随变更升级）（以下简称“本规格书” ）本规格书确认双方甲方：方正科技集团苏州制造有限公司地址：苏州工业园区苏虹东路 188 号乙方：精英电脑股份有限公司地址：深圳市鹽田区沙頭角保稅區 20 棟鍍鋅鋼板 ,T=.0.8mm.主板俯视图（要求体现主要器件/接口/ 跳线的大概位置）（保密）第 7 页 共 13 页2. 后 I/O 挡片机构图：（保密）第 8 页 共 13 页3. 芯片组散热器机构图：北桥：南桥：無4. 主要接口插拔力要求：（保密）第 9 页 共 13 页接口 首次插力 首次拔出力 插拔 10 次以后拔出力 备注AGP - - -PCI 10 Kgf 1Kgf 1KgfISA - - -DIMM 10 Kgf 2 Kgf 1.5 KgfIDE - - -FDD 10 Kgf 2 Kgf 1.5 Kgf20/24Pin 电源接口 10 Kgf 2 Kgf 1.5 Kgf4Pin 电源接口 10 Kgf 2 Kgf 1.5 Kgf5. 产品在安全、电磁兼容方面通过的认证证书：（UL 证书必须有）（保密）第 10 页 共 13 页6. 有毒有害物质含量要求： 具体要求见附件 1
