研发中心回填土技术交底 （工程名称：合肥华凌电器研发中心 分项工程名称：回填土工程 编号： JD-009） 本工程回填土为机械配合人工回填，因此，应严格控制土方虚铺厚度、回填土的压实密度及做 好对基础工程的成品保护。 1 工艺流程： 基坑清理检验土质分层铺土、耙平夯打密实检验密实度修整找平验收 1.1填土前应将基坑上的垃圾、杂物清理干净。 1.2检验回填土的质量有无杂物，粒径是否符合规定，以及回填土的含水量是否在控制的范围内；如含水量偏高，可采用翻松、晾晒或均匀掺人干土等措施；如遇回填土的含水量偏低，可采用预先洒水润湿等措施。 1.3 回填土应分层铺摊。每层铺土厚度应根据土质、密实度要求和机具性能确定。一般蛙式打夯机每层铺上厚度为200250mm；人工打夯不大于200mm。每层铺摊后，随之耙平。 1.4 回填土每层至少夯打三遍。打夯应一夯压半夯，夯夯相接，行行相连，纵横交叉。 1.5深浅两基坑(槽)相连时，应先填夯深基础；填至浅基坑相同的标高时，再与浅基础一起填夯。如必
