载板工程项目市场分析概述(工程项目组织与管理).docx

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泓域咨询/载板工程项目市场分析概述载板工程项目市场分析概述一、 项目背景分析IC载板主要用以承载IC(IntegratedCircuit),内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号,除了承载的功能之外,IC载板尚有保护电路、专线、设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。IC载板是在HDI板的基础上发展而来,两者存在一定的相关性,但是IC载板的技术门槛要远高于HDI和普通PCB。IC载板可以理解为高端的PCB,具有高密度、高精度、高脚数、高性能、小型化及薄型化等特点,其在多种技术参数上都要求更高,特别是最为核心的线宽/线距参数。除了技术门槛,IC载板还具有极高的资金壁垒以及客户壁垒、环保壁垒。在资金壁垒方面,一方面是前期的研发投入巨大,且耗时良久,目的开发风险大;另一方面是IC载板产线的建设和后续的运营也需要巨大的资金投入,其中设备的资金投入最大。在客户壁垒方面,IC载板客户验证体系较PCB更为严格,其关系到芯片与PCB的连接质量。行业内一般采用“合格供应商认证制度”,要求供应商有健全的运营网络,高效的信息化管理系统,丰富的行业经验和良好的品牌声誉,

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