泓域咨询 /xx区电解铜箔项目建设用地申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资5565.57万元，其中：建设投资4462.24万元，占项目总投资的80.18%；建设期利息123.41万元，占项目总投资的2.22%；流动资金979.92万元，占项目总投资的17.61%。项目正常运营每年营业收入9600.00万元，综合总成本费用8274.84万元，净利润962.76万元，财务内部收益率10.20%，财务净现值-553.28万元，全部投资回收期7.46年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件
