泓域咨询 /xx区电解铜箔项目园区入驻申请报告xx区电解铜箔项目园区入驻申请报告xxx集团有限公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资7984.38万元，其中：建设投资6359.25万元，占项目总投资的79.65%；建设期利息138.99万元，占项目总投资的1.74%；流动资金1486.14万元，占项目总投资的18.61%。项目正常运营每年营业收入17300.00万元，综合总成本费用13211.03万元，净利润2995.55万元，财务内部收益率29.52%，财务净现值4463.20万元，全部投资回收期5.16年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务
