泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目可行性研究申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资28877.08万元，其中：建设投资22590.61万元，占项目总投资的78.23%；建设期利息513.27万元，占项目总投资的1.78%；流动资金5773.20万元，占项目总投资的19.99%。项目正常运营每年营业收入50600.00万元，综合总成本费用42372.30万元，净利润6000.79万元，财务内部收益率13.84%，财务净现值868.69万元，全部投资回收期6.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代
