泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目投资计划与建设方案xx公司电解铜箔项目投资计划与建设方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资43347.04万元，其中：建设投资34528.20万元，占项目总投资的79.66%；建设期利息415.08万元，占项目总投资的0.96%；流动资金8403.76万元，占项目总投资的19.39%。项目正常运营每年营业收入79400.00万元，综合总成本费用65734.42万元，净利润9988.55万元，财务内部收益率16.68%，财务净现值4630.70万元，全部投资回收期6.14年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目符合国家有关政策，建设有着较好的社会效益，建设单位
