泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目设计方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资8287.65万元，其中：建设投资6518.48万元，占项目总投资的78.65%；建设期利息136.11万元，占项目总投资的1.64%；流动资金1633.06万元，占项目总投资的19.70%。项目正常运营每年营业收入14600.00万元，综合总成本费用11295.52万元，净利润2418.56万元，财务内部收益率22.10%，财务净现值3358.10万元，全部投资回收期5.82年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进，即提高了产品质量，又增加了产品附加值，具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需原料立足于本
