泓域咨询 /xx公司电解铜箔项目建设投资申请报告xx公司电解铜箔项目建设投资申请报告xx集团有限公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资35055.25万元，其中：建设投资27590.44万元，占项目总投资的78.71%；建设期利息300.19万元，占项目总投资的0.86%；流动资金7164.62万元，占项目总投资的20.44%。项目正常运营每年营业收入80600.00万元，综合总成本费用61608.97万元，净利润13908.83万元，财务内部收益率31.75%，财务净现值32591.09万元，全部投资回收期4.64年。本期项目具有较强的财务盈利能
