模切工作流程(共4页).docx

模切工厂流程简介目录一、无尘室必要条件讲解二、材料分条讲解三、材料存放环境讲解四、冲压设备讲解五、模切过程介绍万级无尘室必须条件环境要求：洁净度要求：万级无尘室温度控制在233 当温度超过24度时，SONY类胶带就会有溢胶产生；湿度控制在60%20% 湿度超过65%，离型纸/膜的离型力会发生变化。原材料从供应商进料前尺寸为长200M，宽1M，根据客户指定产品大小进行原材料分条。材料来料存放要求温度控制在530湿度控制在 85%以下，要避免阳光直射。按照先进先出的原则管理。模切工程设备介绍设备能力评估：三吨冲压机280冲次/s刀模使用寿命预计30万冲左右具体模切冲压数由产品大小来设计刀模六、包装出货按客户要求将产品按正反顺序，一定数量包装好，统一捆包出货。主要内容简介胶类主要指我们比较常见的双面胶，按照基材分，可分为有基材和无基材。无基材又可分为，PET基材、无纺布基材