焊接工艺测试题一、填空题:1、电阻是在电子电路中用得最多的元件之一,在电路中起(限流)和(分压)的作用.2、集成电路按功能可分为(数字集成电路)和(模拟集成电路)两大类.3、焊接表面贴装元件需要注意 (放平器件)、(注意极性)、(安装方向)、(对正管脚)、(对角固定).4、用万用表测量电路电压时,应将万用表(并联接入)电路,测量电流时,应将万用表(串联接入)电路,测量电路电阻时,应将电路(断电并将电阻的一条腿脱焊)进行检测.5、焊接质量的要求是(电连接性能良好);(有一定的机械强度);(焊点光滑圆润).6、元器件的引脚如有(氧化现象),应先进行除锈烫锡处理,方可投入生产,以免虚焊.7、对将投入生产的元器件要进行外观检查,其外观必须(完整无损),对有(裂纹)、(变形)、(脱漆)、(损坏)的元器件部件不可投入生产.8、手工焊接的基本步骤:(准备)、(加热)、(加焊料)、(冷却)、(清洗).9、导线端头的准备工作有:(下料)、(拨头)、(捻头)和(搪锡)等.10、电子产品生产中经常使用的化学试剂有(无水乙醇)、(航空汽油)、(丙酮)、(
