电子元器件焊接工艺规范一、目的 规范电子元器件手工焊接操作，保证产品质量，提高生产效率，制定此工艺规范，要求生产二部全体员工严格遵守。2、 手工焊接工具要求 1、焊锡丝的选择要求1) 直径为1.0mm的焊锡丝，用于铜插孔焊接，焊片和PCB板的注锡，一些较大元器件的焊接。2) 直径为0.8mm的焊锡丝，用于普通类电子元器件焊接。3) 直径为0.6mm的焊锡丝，用于贴片及较小型电子元器件焊接。 2、电烙铁的功率选用要求1) 焊接常规电子元器件及其它受热易损件的元件时，考虑选用35W内热式电烙铁。2) 焊接导线、铜插孔、焊片以及给PCB板镀锡时，要选用60W的内热式电烙铁。3) 拆卸一些电子元器件及热缩管热缩时，考虑选用热风枪。 3、电烙铁使用注意事项1) 新的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。2) 电烙铁通电后，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不
