电子工程设计报告——闭环温度控制系统24页.docx

电子工程设计报告题目：闭环温度控制系统设计单片机、AD、DA、显示键盘电路及系统软件 专 业：自动化小 组：12C姓名学号：李晓云（09020330） 吕柳璇（09020329）指导教师：张辉 完成日期：2012年4月23号摘 要随着电子产品向智能化和微型化不断发展，单片机已成为电子产品研制和开发中首选的控制器，并在检测和控制系统中得到广泛的应用，而温度作为工业控制中的一个很重要的参数，是系统常须测量、控制和保持的。本论文将从硬件和软件两个方面，介绍以8051单片机为核心的温度控制系统的组成和原理。关键词：8051单片机，A/D，D/A，键盘，显示，数码管。目 录一、背景与功能指标要求二、系统方案设计2.1 单片机的介绍2.1.1 单片机的特点2.1.2 单片机的基本组成2.2 系统功能的确定2.3 ADC0804的介绍2.3.1 ADC0804的特点2.3.2 ADC0804 的引脚及功能2.4