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高硅铝电子封装材料及课堂报告总结摘要关键词AbstractKeyword目录第一章 高硅铝电子封装材料1.1应用背景由于集成电路的集成度迅猛增加，导致了芯片发热量急剧上升，使得芯片寿命下降。温度每升高10,GaAs或Si微波电路寿命就缩短为原来的3倍1,2。这都是由于在微电子集成电路以及大功率整流器件中，材料之间热膨胀系数的不匹配而引起的热应力以及散热性能不佳而导致的热疲劳所引起的失效，解决该问题的重要手段即是进行合理的封装。所谓封装是指支撑和保护半导体芯片和电子电路的基片、底板、外壳,同时还起着辅助散失电路工作中产生的热量的作用1。用于封装的材料称为电子封装材料，作为理想的电子封装材料必须满足以下几个基本要求3:低的热膨胀系数,能与Si、GaAs芯片相匹配,以免工作时,两者热膨胀系数差异热应力而使芯片受损；导热性能好,能及时将半导体工作产生的大量热量散发出去,保护芯片不因温