有铅无铅回流焊接温度曲线设定指引由于在原先的锡铅电路板上需要使用一些无铅组件，于是出现了向后兼容的问题。就向后兼容的问题而言，一些组件只进行了无铅表面处理。对组件供货商来说，同时提供锡铅和无铅两类同种组件是不划算的。表面进行了无铅处理的含铅组件在使用时是没有问题的。但是，在一块原来的锡铅电路板上使用无铅BGA，问题就来了。由于所有其他组件是锡铅组件，如果使用最大峰值温度为220的锡铅焊接温度曲线，此时无铅BGA焊球是部分地熔化，或者完全不能实现再流焊接，会出现一系列焊点可靠性的问题。那么，我们究竟应该使用哪一种回流焊温度曲线呢？这里有两种方案：第一个办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅BGA以外，所有组件的峰值再熔温度在210至220之间。因此无铅BGA和其他锡铅组件不要放在一起焊。在锡铅组件完成再流焊之后，使用选择性焊接，即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的无铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接无铅BGA，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅组件。第二个办法是，如果没有锡铅焊接温度曲线，又想在同一个焊炉中焊接所有的锡铅组件和
