腐蚀工艺教程4页.doc

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腐蚀工艺教程(湿法清洗部分)一、什么是半导体?半导体是介于导体和绝缘体之间的物质,它的电阻率在10-3109范围内。自然界中属于半导体的物质很多,用于制造半导体的材料主要是硅(Si)、锗(Ge)、砷化镓(GaAs)。纯净的半导体电阻率很高,几乎不导电。但在特定的条件下,如光照、掺杂等,它的电阻率可以降到几十欧姆甚至更低,并且随掺入的杂质不同呈不同的导电特性。我们分别称之为P(空穴导电)型半导体和N(电子导电)型半导体。P型半导体和N型半导体相接触时,在接触面就形成了PN结。PN结具有正向导通反向截止的特性,利用它可以制得常用的二极管。在集成电路制造中,常用的衬底材料是硅单晶片,根据圆片加工过程中硅单晶切割的晶格方向的不同,可把它分为和等晶向。在mos集成电路制造中,选用的是晶向的圆片。二、 什么是集成电路?不同导电类型的半导体组合在一起,可以做成二极管、三极管、电容、电阻,如果把这些元件做在同一块芯片上,完成一定的电路功能,就称之为集成电路。集成电路可分为双极集成电路和MOS集成电路,MOS集成电路又可分为nMOS集成电路、pMOS集成电路

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