硅工艺-《集成电路制造技术》课程-试题(共11页).doc

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资源描述

一、填空题晶圆制备1 用来做芯片的高纯硅被称为( 半导体级硅 ),英文简称( GSG ),有时也被称为( 电子级硅 )。2 单晶硅生长常用( CZ法 )和( 区熔法 )两种生长方式,生长后的单晶硅被称为( 硅锭 )。3 晶圆的英文是( wafer ),其常用的材料是( 硅 )和( 锗 )。4 晶圆制备的九个工艺步骤分别是整型、定向、标识。5 从半导体制造来讲,晶圆中用的最广的晶体平面的密勒符号是( 100 )、(110 )和(111)。6 CZ直拉法生长单晶硅是把( 融化了的半导体级硅液体 )变为( 有确定晶向的 )并且( 被掺杂成p型或n型 )的固体硅锭。7 CZ直拉法的目的是(实现均匀掺杂的同时,并且复制仔晶的结构,得到合适的硅锭直径)。影响CZ直拉法的两个主要参数是(拉伸速率)和(晶体旋转速率)。8 晶圆制备中的整型处理包括( 去掉两端 )、( 径向研磨 )和( 硅片定位边和定位槽 )。9 制备半导体级硅的过程:1( 制备工业硅 );2( 生长硅单晶 );3(

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