泓域咨询 /晶圆代工项目建设申请报告报告说明1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。根据谨慎财务估算，项目总投资36445.23万元，其中：建设投资27352.34万元，占项目总投资的75.05%；建设期利息635.19万元，占项目总投资的1.74%；流动资金8457.70万元，占项目总投资的23.21%。项目正常运营每年营业收入71000.00万元，综合总成本费用56064.02万元，净利润10942.34万元，财务内部收益率22.19%，财务净现值19090.94万元，全部投资回收期5.90年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目建设符合国家产业政策，具有前瞻性；项目产品技术及工艺成熟，达到大批量生产的条件，且项目产品性能优越，是推广型产品；项目产品采用了目前国内最先进的工艺技术方案；项目设施对环境的影响经评价分析是可行的；根据项目财务评价分析，经济效益好，在财务方面是充分可行的。目录一、 市场
