泓域咨询 /晶圆代工项目园区申请报告晶圆代工项目园区申请报告报告说明1987年,台积电的成立开启了晶圆代工时代,尤其在得到了英特尔的认证以后,晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式,成就了晶圆代工+IC设计模式。根据谨慎财务估算,项目总投资24147.92万元,其中:建设投资18991.37万元,占项目总投资的78.65%;建设期利息507.83万元,占项目总投资的2.10%;流动资金4648.72万元,占项目总投资的19.25%。项目正常运营每年营业收入52100.00万元,综合总成本费用40606.86万元,净利润8415.65万元,财务内部收益率27.04%,财务净现值15321.09万元,全部投资回收期5.40年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。通过分析,该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构,改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。目录一、 项目概述4二、 项目提出的理由4三、 研究结论4四、 主要经济指标一览表4