晶圆代工项目园区入驻申请报告（范文）.docx

泓域咨询 /晶圆代工项目园区入驻申请报告晶圆代工项目园区入驻申请报告目录一、 项目概述2二、 项目提出的理由3三、 研究结论3四、 主要经济指标一览表3主要经济指标一览表3五、 建筑工程建设指标5建筑工程投资一览表5六、 社会经济发展目标6七、 高级管理人员9八、 公司发展规划12九、 人力资源配置16劳动定员一览表17十、 防范措施17十一、 项目进度安排22项目实施进度计划一览表23十二、 项目建设期原辅材料供应情况23十三、 项目总投资24总投资及构成一览表24十四、 资金筹措与投资计划25项目投资计划与资金筹措一览表25十五、 经济评价财务测算26十六、 项目盈利能力分析28十七、 招标要求29十八、 项目总结31报告说明1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。根据谨慎财务估算，