泓域咨询 /晶圆代工项目投资预算报告报告说明1987年，台积电的成立开启了晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工打破了IDM单一模式，成就了晶圆代工+IC设计模式。根据谨慎财务估算，项目总投资42042.62万元，其中：建设投资31566.27万元，占项目总投资的75.08%；建设期利息434.78万元，占项目总投资的1.03%；流动资金10041.57万元，占项目总投资的23.88%。项目正常运营每年营业收入88800.00万元，综合总成本费用69229.97万元，净利润14331.55万元，财务内部收益率26.81%，财务净现值22666.26万元，全部投资回收期5.13年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。目录一、 项目名称及投资人4二、 项目建设背景4三、 结论分析4
