泓域咨询 /光刻胶项目方案设计目录一、 项目名称及投资人2二、 项目建设背景3三、 结论分析3四、 建设规模及主要建设内容4五、 项目工程设计总体要求4六、 各部门职责及权限7七、 机会分析（O）10八、 项目节能概述11九、 项目技术工艺分析12十、 项目建设期原辅材料供应情况14十一、 环境保护综述14十二、 项目总投资15总投资及构成一览表16十三、 资金筹措与投资计划17项目投资计划与资金筹措一览表17十四、 经济评价财务测算18十五、 项目盈利能力分析19十六、 偿债能力分析21十七、 项目风险分析风险分析23十八、 总结23报告说明光刻胶（Photoresist）又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，显示面板、晶圆、PCB板、MEMS微机电装置的制造过程中有广泛的应用。根据谨慎财务估算，项目总投资28526.22万元，其中：建设投资23355.39万元，占项目总投资的8
