聚合物基复合材料在高介电材料方面的应用与发展姓名:* 班级:高分子化学与物理 学号:*摘要:高介电常数聚合物具有优异的介电性和柔韧性, 可以制备高容量有机薄膜电容器等无源器件, 近年来受到广泛关注。本文概述了目前高介电聚合物基复合材料的主要问题,论述了铁电陶瓷聚合物型、氧化物聚合物型、碳纳米管聚合物型、金属导电颗粒聚合物型、全有机高分子聚合物型等高介电复合材料的国内外研究进展。并指出提高介电常数、储能密度,减小介电损耗,降低制备成本是未来发展的方向。关键词:高介电常数 复合材料 聚合物 填料 介电损耗正文:随着信息技术的发展,作为金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)、动态随机存储器(DRAM)以及印刷线路板(PWB)上电容器的介质材料迅速减薄,逼近其物理极限。随着器件特征尺寸的不断缩小,当线宽小于0.1m,栅氧化物层厚度开始逐渐接近原子间距。此时,受隧道效应的影响,栅极漏电流将随氧化层厚度的减小呈指数增长。漏电流的急剧增加造成MOS器件关态时的功耗增加,对器件的集成度、可靠性和寿命都有很大影响,因此研究新型高介电介质材料成为