泓域咨询 /IC载板项目工程建设方案IC载板项目工程建设方案报告说明IC载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。IC卡封装框架的供应都是依靠进口。根据谨慎财务估算，项目总投资30555.57万元，其中：建设投资22763.61万元，占项目总投资的74.50%；建设期利息666.19万元，占项目总投资的2.18%；流动资金7125.77万元，占项目总投资的23.32%。项目正常运营每年营业收入64800.00万元，综合总成本费用50462.79万元，净利润10505.36万元，财务内部收益率27.41%，财务净现值17265.54万元，全部投资回收期5.41年。本期项目具有较强的财务盈利能力
