泓域咨询 /IC载板项目融资申请报告报告说明IC载板，是一种关键专用基础材料。IC卡封装框架指的是用于集成电路卡模块封装用的一种关键专用基础材料，主要起到保护芯片并作为集成电路芯片和外界接口的作用，其形式为带状，通常为金黄色。具体的使用过程如下：首先通过全自动贴片机将集成电路卡芯片贴在IC卡封装框架上面，然后用焊线机将集成电路芯片上面的触点和IC卡封装框架上面的节点连接起来实现电路的联通，最后使用封装材料将集成电路芯片保护起来形成集成电路卡模块，便于后道应用。IC卡封装框架的供应都是依靠进口。根据谨慎财务估算，项目总投资21213.62万元，其中：建设投资17862.10万元，占项目总投资的84.20%；建设期利息253.63万元，占项目总投资的1.20%；流动资金3097.89万元，占项目总投资的14.60%。项目正常运营每年营业收入38600.00万元，综合总成本费用29548.30万元，净利润6627.40万元，财务内部收益率25.37%，财务净现值10399.71万元，全部投资回收期5.08年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。
