泓域咨询/压延铜箔行业发展规划压延铜箔行业发展规划行业发展实施规划目录一、 原则2二、 指导思路3三、 目标规划3四、 产业发展分析3五、 区位环境分析5六、 核心任务11七、 实施保障12重点项目分析：xx项目15重点项目分析：xx项目20重点项目分析：xx项目24为了加快区域产业结构调整和优化升级，推进未来几年产业健康快速发展，按照“领先发展、科学发展、又好又快发展”和“产业倍增”的战略部署，结合区域产业发展情况，制定本规划。铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。树立并切实贯彻创新、协调
