压延铜箔行业发展建议（审阅稿）.docx

泓域咨询/压延铜箔行业发展建议压延铜箔行业发展建议目录一、 规划思路3二、 指导原则3三、 产业背景分析4四、 主要发展任务6五、 区域发展环境7六、 措施保障9重点项目分析：xx集团有限公司xx项目14重点项目分析：xx项目19重点项目分析：xx项目25铜箔是制作印制电路板(PCB)、覆铜板(CCL)和锂离子电池不可缺少的主要原材料。工业用铜箔，根据其制造工艺可分为压延铜箔和电解铜箔两大类。电解铜箔是采用电解方式形成，其铜微粒结晶状态为垂直针状，在动态弯折使用时，针状结构易发生断裂；而压延铜箔的铜晶粒呈水平轴状结构，其延展性、抗弯曲性和导电性等都优于电解铜箔，能够多次弯曲，折叠使用。另外，压延铜箔的铜纯度(99.9%)高于电解铜箔(99.8%)，表面比电解铜箔更平滑，有利于电信号的快速传递。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段，国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高，随着推进工