泓域咨询 /xx区电解铜箔项目建设方案xx区电解铜箔项目建设方案xx有限公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资18738.66万元，其中：建设投资15006.71万元，占项目总投资的80.08%；建设期利息212.19万元，占项目总投资的1.13%；流动资金3519.76万元，占项目总投资的18.78%。项目正常运营每年营业收入37500.00万元，综合总成本费用31442.32万元，净利润4420.46万元，财务内部收益率17.69%，财务净现值5570.57万元，全部投资回收期6.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回
