泓域咨询 /锡基焊粉项目投资测算报告报告说明锡基焊粉是有色金属粉体的一种，主要应用在电子产品封装、电子元器件与基板连接、电子元器件之间互联方面，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、液晶显示、通讯设备等制造领域。随着我国电子信息产业规模不断扩大，我国市场对锡基焊粉需求不断增长。根据谨慎财务估算，项目总投资36190.35万元，其中：建设投资28150.52万元，占项目总投资的77.78%；建设期利息327.57万元，占项目总投资的0.91%；流动资金7712.26万元，占项目总投资的21.31%。项目正常运营每年营业收入76900.00万元，综合总成本费用65289.66万元，净利润8467.44万元，财务内部收益率16.86%，财务净现值5743.49万元，全部投资回收期6.13年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。通过分析，该项目经济效益和社会效益良好。从发展来看公司将面向市场调整产品结构，改变工艺条件以高附加值的产品代替目前产品的产业结构。目录一、 项目名称及项目单位4二、 项目建设地点4三、 编制依据和技术原则
