泓域咨询 /锡基焊粉项目投资计划及资金方案报告说明锡基焊粉是有色金属粉体的一种，主要应用在电子产品封装、电子元器件与基板连接、电子元器件之间互联方面，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、液晶显示、通讯设备等制造领域。随着我国电子信息产业规模不断扩大，我国市场对锡基焊粉需求不断增长。根据谨慎财务估算，项目总投资25316.88万元，其中：建设投资21271.60万元，占项目总投资的84.02%；建设期利息442.15万元，占项目总投资的1.75%；流动资金3603.13万元，占项目总投资的14.23%。项目正常运营每年营业收入43800.00万元，综合总成本费用36571.00万元，净利润5281.50万元，财务内部收益率14.58%，财务净现值2504.45万元，全部投资回收期6.66年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目工艺技术方案先进合理，原材料国内市场供应充足，生产规模适宜，产品质量可靠，产品价格具有较强的竞争能力。该项目经济效益、社会效益显著，抗风险能力强，盈利能力强。综上所述，本项目是可行的。目录一、 市场分析
