泓域咨询 /锡基焊粉项目用地申请报告报告说明锡基焊粉是有色金属粉体的一种，主要应用在电子产品封装、电子元器件与基板连接、电子元器件之间互联方面，被广泛应用于智能手机、可穿戴设备、液晶显示、通讯设备等制造领域。随着我国电子信息产业规模不断扩大，我国市场对锡基焊粉需求不断增长。根据谨慎财务估算，项目总投资12333.68万元，其中：建设投资9639.41万元，占项目总投资的78.16%；建设期利息116.78万元，占项目总投资的0.95%；流动资金2577.49万元，占项目总投资的20.90%。项目正常运营每年营业收入25500.00万元，综合总成本费用22011.61万元，净利润2538.58万元，财务内部收益率13.14%，财务净现值1750.81万元，全部投资回收期6.70年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满足生产要求；财务分析表明，该项目具有一定盈利能力。综上，该项目建设条件具备，经济效益较好，其建设是可行的。
