泓域咨询 /xx市电解铜箔项目专项资金申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算,项目总投资22807.70万元,其中:建设投资18203.00万元,占项目总投资的79.81%;建设期利息241.41万元,占项目总投资的1.06%;流动资金4363.29万元,占项目总投资的19.13%。项目正常运营每年营业收入51300.00万元,综合总成本费用38756.49万元,净利润9195.19万元,财务内部收益率32.67%,财务净现值24274.58万元,全部投资回收期4.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本项目生产线设备技术先进,即提高了产品质量,又增加了产品附加值,具有良好的社会效益和经济效益。本项目生产所需