泓域咨询 /xx市电解铜箔项目建设投资申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资4043.20万元，其中：建设投资3282.87万元，占项目总投资的81.19%；建设期利息91.36万元，占项目总投资的2.26%；流动资金668.97万元，占项目总投资的16.55%。项目正常运营每年营业收入7200.00万元，综合总成本费用5973.60万元，净利润894.45万元，财务内部收益率16.01%，财务净现值142.46万元，全部投资回收期6.50年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放
