泓域咨询 /xx市电解铜箔项目设计方案xx市电解铜箔项目设计方案xx投资管理公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算,项目总投资32130.72万元,其中:建设投资26000.63万元,占项目总投资的80.92%;建设期利息571.00万元,占项目总投资的1.78%;流动资金5559.09万元,占项目总投资的17.30%。项目正常运营每年营业收入57300.00万元,综合总成本费用47623.99万元,净利润7063.49万元,财务内部收益率15.56%,财务净现值5796.27万元,全部投资回收期6.56年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投