泓域咨询 /xx市电解铜箔项目融资申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资7213.72万元，其中：建设投资5507.64万元，占项目总投资的76.35%；建设期利息78.33万元，占项目总投资的1.09%；流动资金1627.75万元，占项目总投资的22.56%。项目正常运营每年营业收入13800.00万元，综合总成本费用10871.34万元，净利润2141.50万元，财务内部收益率22.31%，财务净现值3330.73万元，全部投资回收期5.51年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条
