电解铜箔产业行动计划（审阅稿）.docx

泓域咨询/电解铜箔产业行动计划电解铜箔产业行动计划xx发布目录一、 规划路线3二、 原则3三、 区位环境分析4四、 主要发展任务8五、 保障措施10重点项目分析：xx项目13电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。全行业实施“由大变强、靠新出强”的发展战略，在产业结构调整、方式转变等方面取得了长足进步，为国民经济和城乡建设的快速发展提供了重要的保障。为加快区域产业结构调整和优化升级，依据国家和xx省产业发展规划，结合区域产业xx年发展情况，制定该规划，请结合实际情况认真贯彻执行。一、 规划路线牢固树立“创新、协调、绿色、开放、共享”发展理