电解铜箔产业高质量发展提升方案（参考意见稿）.docx

电解铜箔产业高质量发展提升方案目录一、 指导原则3二、 规划思路3三、 目标4四、 区域发展分析4五、 重点任务7六、 措施保障9重点项目分析：xx项目12电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，发挥区域示范引领作用，加快产业领域体制机制创新，促进城市建设发展转型，实现产业发展进一步提升。为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展，特制定改规划方案，请结合实际认真贯彻实施。一、 指导原则1、坚持结构调整。从严控制产能盲目扩张，加快产业结构优化升级，推进企业兼并重组、淘汰落后和技术进步，提高产