泓域咨询 /电解铜箔项目园区申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资22113.83万元，其中：建设投资16297.19万元，占项目总投资的73.70%；建设期利息361.47万元，占项目总投资的1.63%；流动资金5455.17万元，占项目总投资的24.67%。项目正常运营每年营业收入46200.00万元，综合总成本费用39284.55万元，净利润5043.10万元，财务内部收益率14.27%，财务净现值206.72万元，全部投资回收期6.91年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。经初步分析评价，项目不仅有显著的经济效益，而且其社会救益、生态效益非常显著，项目的建设对提高农民收入、维护社会稳定，构建和
