泓域咨询 /电解铜箔项目园区审批申请报告电解铜箔项目园区审批申请报告xx集团有限公司报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资39190.16万元，其中：建设投资30714.25万元，占项目总投资的78.37%；建设期利息836.24万元，占项目总投资的2.13%；流动资金7639.67万元，占项目总投资的19.49%。项目正常运营每年营业收入73800.00万元，综合总成本费用58363.36万元，净利润11292.32万元，财务内部收益率22.42%，财务净现值12270.69万元，全部投资回收期5.79年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值
