电解铜箔行业高质量发展提升方案(参考意见稿).docx

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泓域咨询/电解铜箔行业高质量发展提升方案电解铜箔行业高质量发展提升方案产业投资建设规划目录一、 发展原则3二、 发展思路3三、 主要发展任务4四、 区域发展环境5五、 产业背景分析9六、 保障措施11重点项目分析:xx项目14为促进产业转型升级、由大变强、可持续发展,特制定改规划方案,请结合实际认真贯彻实施。电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。当前我国正处于全面建设小康社会的关键发展阶段,国内国际环境总体上都有利于我国加快发展。相关产业作与国民经济关联度比较高,随着推进工业化和城镇化进程,都将拉动相关产业的快速发展。一、 发展原则

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