电解铜箔项目核准申请(参考范文).docx

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资源描述

泓域咨询 /电解铜箔项目核准申请报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算,项目总投资16776.68万元,其中:建设投资13624.92万元,占项目总投资的81.21%;建设期利息388.08万元,占项目总投资的2.31%;流动资金2763.68万元,占项目总投资的16.47%。项目正常运营每年营业收入32400.00万元,综合总成本费用27465.46万元,净利润3590.96万元,财务内部收益率14.53%,财务净现值-272.41万元,全部投资回收期6.74年。本期项目具有较强的财务盈利能力,其财务净现值良好,投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理,投资方向正确,资本结构合理,技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效

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