泓域咨询 /电解铜箔项目盈利能力分析报告目录一、 市场分析2二、 核心人员介绍4三、 项目名称及项目单位6四、 项目建设地点6五、 编制依据和技术原则6主要经济指标一览表7六、 主要结论及建议9七、 建设方案9八、 保障措施12九、 环境影响合理性分析14十、 项目建设期原辅材料供应情况14十一、 项目总投资15总投资及构成一览表15十二、 资金筹措与投资计划16项目投资计划与资金筹措一览表16十三、 经济评价财务测算17十四、 项目招标范围19十五、 总结19报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资22613.03万元，其中：建设投资
