泓域咨询 /电解铜箔项目融资申请报告报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资14035.10万元，其中：建设投资11048.59万元，占项目总投资的78.72%；建设期利息259.35万元，占项目总投资的1.85%；流动资金2727.16万元，占项目总投资的19.43%。项目正常运营每年营业收入27900.00万元，综合总成本费用23359.77万元，净利润3316.16万元，财务内部收益率17.01%，财务净现值1505.23万元，全部投资回收期6.41年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。该项目的建设符合国家产业政策；同时项目的技术含量较高，其建设是必要的；该项目市场前景较好；该项目外部配套条件齐备，可以满
