泓域咨询 /电解铜箔项目规划设计方案报告说明电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位，作为PCB的基板材料覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。根据谨慎财务估算，项目总投资32478.75万元，其中：建设投资26758.29万元，占项目总投资的82.39%；建设期利息288.92万元，占项目总投资的0.89%；流动资金5431.54万元，占项目总投资的16.72%。项目正常运营每年营业收入58200.00万元，综合总成本费用47614.75万元，净利润7729.05万元，财务内部收益率17.43%，财务净现值9366.01万元，全部投资回收期6.00年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，该项目属于国家鼓励支持的项目，项目的经济和社会效益客观，项目的投产将改善优化当地产业结构，实现高质量发展的目标
