泓域咨询 /xx公司导电浆料项目建设申请报告xx公司导电浆料项目建设申请报告报告说明导电浆料又称导电胶，是贵金属粉与贱金属粉、玻璃粉和合成树脂的混合物。其中添加溶剂后可制成除料或石墨状物。金属粉的粒径约为12um，正在开发的有粒径为几十nm的超微粉的浆料。实用的有Ag(30%85%Ag，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au(60%85%Au，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Au-Pd (50%70%的Au，10%20%的Pd，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Cu(70%80%的Cu，其余为环氧树脂与玻璃粉)、Ni(80%90%的Ni，其余为环氧树脂与玻璃粉)等浆料。这些浆料用丝网印刷或其他方法将其涂到基片所需要的部位上，然后在温度为4001000下烧成导电体。主要用于厚膜集成电路的配线、陶瓷电容器等电极以及混合集成电路的引线。根据谨慎财务估算，项目总投资23825.87万元，其中：建设投资19001.09万元，占项目总投资的79.75%；建设期利息253.34万元，占项目总投资的1.06%；流动资金4571.44万元，占项目总投资的19.19%。项目正常
