CMC泓域/建设工程风险管理覆铜板公司建设工程风险管理目录第一章 行业背景分析2第二章 项目基本情况6一、 项目名称及投资人6二、 结论分析6第三章 宏观环境分析9第四章 建设工程风险管理11一、 工程风险分类11二、 工程风险管理内容和方法15第五章 公司简介33一、 基本信息33二、 公司简介33三、 公司主要财务数据34第一章 行业背景分析覆铜板产业链具体可划分为：上游原材料供应商，主要包括电子铜箔、玻纤布、树脂、木浆纸等;中游覆铜板制造，主要包括各类型覆铜板等。下游印刷电路板(PCB)生产厂家以及更下游的终端应用领域，主要包括通讯行业、消费电子行业、汽车行业等。由于覆铜板是PCB的上游，因此，其销量的增长驱动力与PCB行业相同。从PCB应用的领域上来看，主要为通信设备、汽车电子、消费电子和服务器。而这四大行业的未来增长空间巨大。从供应商来看，覆铜板各产业链中，上游原材料的供应商有三井金属、超华科技、日立化成、三菱瓦斯等中外企业;中游和下游的企业数量较多，
