泓域咨询 /半导体硅片项目投资测算报告报告说明半导体硅片又称硅晶圆片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成集成电路和各种半导体器件。根据谨慎财务估算，项目总投资35173.38万元，其中：建设投资27199.29万元，占项目总投资的77.33%；建设期利息559.07万元，占项目总投资的1.59%；流动资金7415.02万元，占项目总投资的21.08%。项目正常运营每年营业收入73800.00万元，综合总成本费用58948.68万元，净利润10862.28万元，财务内部收益率22.29%，财务净现值14822.70万元，全部投资回收期5.87年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。项目产品应用领域广泛，市场发展空间大。本项目的建立投资合理，回收快，市场销售好，无环境污染，经济效益和社会效益良好，这也奠定了公司可持续发展的基础。目录一、 项目背景分析4二、 项目名称及建设性质4三、 项目承办单位4四、 项目定位及建设理由4主要经济指标一览表5五、 项目工程设计总体要求
